Xiaomi представила Xring O3 — новый флагманский процессор с 3-нм техпроцессом
Xiaomi официально представила свой новый мобильный процессор Xring O3. Это второе поколение собственных флагманских чипов компании после Xring O1, который дебютировал в 2025 году.Главная особенность новинки — 3-нм техпроцесс TSMC, 10-ядерный CPU и новая графика G2-Ultra NX. Первым смртофоном с Xring O3 будет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, презентация которого ожидается в сентябре.
Что изменилось в Xring O3
По заявлению производителя, процессор получит 10-ядерную архитектуру, причём компания отказалась от традиционной схемы с несколькими классами ядер в пользу более производительной конфигурации.По сравнению с Xring O1:
CPU стал быстрее до 60%; энергоэффективность при средних и низких нагрузках выросла до 25%;новый GPU G2-Ultra NX обеспечивает до 85% прироста мощности;
эффективность GPU увеличилась на 64%; мощность трассировки лучей выросла на впечатляющие 182%.
То есть Xiaomi сделала ставку не только на максимальную производительность, но и на меньшее энергопотребления.
Для смартфонов это особенно важно: высокий показатели в бенчмарке мало значит, если устройство быстро нагревается и начинает снижать частоты. 5,22 млн баллов в AnTuTu Xiaomi заявляет, что Xring O3 смог набрать 5,22 млн баллов в AnTuTu.
Xiaomi позиционирует это как первый мобильный SoC, преодолевший отметку в 5 млн баллов.
При этом стоит учитывать: это заявление производителя, а не независимый тест. Реальную производительность Xring O3 можно будет оценить только после появления серийных устройств и большого количества сторонних измерений.
Сильный акцент на искусственный интеллект Отдельное внимание Xiaomi уделила AI-возможностям.
NPU процессора обеспечивает до 200 TOPS в тензорных вычислениях и до 3,13 TFLOPS в векторных операциях.
По сравнению с Xring O1 производительность задач на устройстве выросла на 45%.
Это должно пригодиться для локальных AI-функций, обработки фотографий, генеративных моделей и других задач, которые выполняются непосредственно на смартфоне без постоянного обращения к облаку.
Поддержка LPDDR6 Ещё одно заметное изменение — поддержка LPDDR6.
Максимальная заявленная пропускная способность памяти составляет 113,8 ГБ/с. Это особенно актуально для тяжёлых AI-задач и графики, где производительность часто упирается не только в вычислительные ядра, но и в скорость обмена данными с памятью.Xiaomi всё серьёзнее конкурирует с Qualcomm Xring O3 показывает, что Xiaomi постепенно движется по тому же пути, что и Apple, Huawei и другие производители, которые стараются контролировать ключевые компоненты своих устройств.
При этом Xiaomi не производит чип самостоятельно. Разработкой занимается сама компания, архитектура использует технологии Arm, а производство Xring O3 выполняется на мощностях TSMC по 3-нм техпроцессу.
Предыдущий Xring O1 уже преодолел отметку в 1 млн поставленных устройств, поэтому O3 должен получить гораздо более широкое применение.
Итог Xring O3
Выглядит серьёзным шагом Xiaomi в сторону самостоятельной разработки мобильных платформ.3-нм техпроцесс, 10-ядерный CPU, новая графика G2-Ultra NX, LPDDR6 и мощный NPU делают его полноценным флагманским SoC, а не экспериментальным решением.
Но главный вопрос пока остаётся открытым — как Xring O3 покажет себя в реальных устройствах при длительной нагрузке.
Именно здесь станет понятно, насколько заявленные 5,22 млн баллов AnTuTu превращаются в реальную производительность и насколько хорошо Xiaomi справилась с нагревом и троттлингом. Первым смартфоном с Xring O3 должен стать Xiaomi 18 Fold, запуск которого ожидается в сентябре 2026 года.
Мобильные телефоны Xiaomi ->